概述:SJQC型全程綜合水處理器是本公司針對(duì)工業(yè)及民用用水系統(tǒng)普遍存在的結(jié)垢、腐蝕、菌藻滋生、水質(zhì)污染、重金屬超標(biāo)等問(wèn)題，開(kāi)發(fā)的新一代高效綜合水處理設(shè)備。該設(shè)備利用數(shù)碼射頻效應(yīng)場(chǎng)、活性過(guò)濾層及機(jī)械變徑阻擋層三位一體的綜合過(guò)濾、吸附體系，使一臺(tái)設(shè)備具有對(duì)水質(zhì)綜合優(yōu)化處理功能，從而達(dá)到防垢除垢、殺菌滅藻、除銹緩蝕、超凈過(guò)濾凈化水質(zhì)的功效。具有機(jī)電一體化設(shè)計(jì)、流量大、純物理法處理、無(wú)需添加化學(xué)藥劑、操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便、使用壽命可達(dá)20年以上等諸多優(yōu)點(diǎn)。
全程綜合水處理器主要由射頻發(fā)生器、活性過(guò)濾體、射頻轉(zhuǎn)換器、換能器等幾部分組成。射頻發(fā)生器由電源、美國(guó)進(jìn)口MOTO專用集成模塊、散熱器等組成。

工作原理

 防垢除垢： 水垢形成的主要原因是水中含有鈣、鎂等碳酸鹽類，受熱后溶解度降低，Ca2+、Mg2+等陽(yáng)離子與CO3-等陰離子結(jié)合形成CaCO3、MgCO3分子，多個(gè)CaCO3、MgCO3分子通過(guò)分子間力結(jié)合在一起沉淀、吸附在用水器壁上形成水垢。在實(shí)際運(yùn)行工況下，各用水系統(tǒng)形成的水垢，均為復(fù)合垢（硬度垢和污垢的混合物）。全程綜合水處理器的設(shè)計(jì)原理就是通過(guò)控制“硬度垢和污垢”兩方面綜合起來(lái)解決復(fù)合水垢問(wèn)題。首先通過(guò)活性過(guò)濾層、機(jī)械變徑阻擋層及射頻效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體，來(lái)吸附、濃縮水中易形成水垢的雜質(zhì)，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。再通過(guò)射頻換能器將特定頻率的電能轉(zhuǎn)換為被處理介質(zhì)水分子的內(nèi)能，水的活性大大提高，滲透力、攜帶力增強(qiáng)，從而達(dá)到除垢防垢的目的。全程綜合水處理器可在系統(tǒng)正常運(yùn)行的狀態(tài)下完成防垢、除垢、脫色、控制二次污染，對(duì)水中的雜質(zhì)進(jìn)行吸附濃縮、排污的全程綜合優(yōu)化處理。
■ 殺菌滅藻：
 全程綜合水處理器是由活性過(guò)濾層、機(jī)械變孔徑阻擋層及射頻效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體系能濾掉水中絕大部分雜質(zhì)，水的凈度大大提高，這就破壞了菌藻類微生物生存繁殖的環(huán)境。高頻電磁場(chǎng)中的高頻電磁波、電場(chǎng)微電流及活性水分子中的電子都對(duì)菌藻類微生物有極強(qiáng)的殺傷力，破裂其細(xì)胞壁，并直接破壞其賴以生存的酶系統(tǒng)，阻止其吸收葡萄糖，停止其新陳代謝，達(dá)到殺滅去除的目的。故全程綜合水處理器可在系統(tǒng)正常運(yùn)行的狀態(tài)下完成殺菌、滅藻、脫色、控制二次污染，對(duì)水中的雜質(zhì)進(jìn)行吸附濃縮、排污的全程綜合優(yōu)化處理。
■ 防腐超凈：
 用水系統(tǒng)金屬器壁的腐蝕，從原理上講是“微電池效應(yīng)”的電化學(xué)腐蝕。全程綜合水處理器的工作原理就是削弱抑制微電池效應(yīng)。第一利用特定頻率轉(zhuǎn)換，依據(jù)“附肌效應(yīng)”原理在水管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層，逐漸削弱、抑制電化學(xué)腐蝕。使其腐蝕產(chǎn)物Fe2O3，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)態(tài)Fe3O4，達(dá)到以銹制銹的效果。第二利用活性過(guò)濾體、機(jī)械變徑阻擋層及射頻效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體系來(lái)吸附、濃縮，排除水中的Fe2+、Ｃa2+，懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，使水質(zhì)濁度、色度降低，最終達(dá)到降低電化學(xué)腐蝕的首要條件電解質(zhì)的電導(dǎo)率的目的。使其腐蝕速率大幅度降低。故全程綜合處理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行的狀態(tài)下能完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對(duì)水中的雜質(zhì)進(jìn)行吸附濃縮、排污的全程綜合優(yōu)化處理。

控制腐蝕率：＜0.0091毫米／年，過(guò)濾效率＞92%， 防垢除垢效率＞96%，殺菌滅藻>97%
壓 力 損 失：＜0.05MPa
工作環(huán)境要求： 溫度：-25℃～+50℃ 相對(duì)濕度:<95%
介 質(zhì) 溫 度：0℃～98℃